直線模組加持的國產(chǎn)激光雷達突破技術壁壘。2018年11月，聯(lián)合國世界地理信息大會在浙江省湖州市德清縣順利召開，雖然該會議已過去整整兩個月，但好飯不怕時間晚，好東西不怕分享遲，本期，直線模組小編就跟大家分享下在該大會上由北京北科天繪科技有限公司呈現(xiàn)的激光雷達系列亮點產(chǎn)品。

激光雷達是以發(fā)射激光束探測目標位置、速度等特征量的雷達系統(tǒng)。由激光發(fā)射、激光信號接收、光學及掃描、信號處理和系統(tǒng)控制等模塊組成，在使用過程中還要與衛(wèi)星定位、慣性導航單元、可見光相機、紫外相機、高光譜相機等各種傳感器做時空同步集成。如此復雜的集成性系統(tǒng)，讓集成電路設計成了激光雷達技術研發(fā)的攔路虎，大量國產(chǎn)激光雷達過于復雜的組裝造就了激光雷達體積重量過大的缺陷，而據(jù)直線模組小編所知，北京北科天繪科技有限公司的激光雷達系列產(chǎn)品卻突破了技術壁壘，如2018年底推出的輕小型高性能低成本無人機雷達“蜂鳥”，重量只有1.2公斤，探測距離大于200米，續(xù)航作業(yè)時間大于100分鐘。

北京北科天繪科技有限公司之所以能讓雷達產(chǎn)品實現(xiàn)“小身板”，歸根究底是由于芯片組的另辟蹊徑，傳統(tǒng)的激光雷達集成電路技術，需要將激光發(fā)射器、探測器、放大器等數(shù)百個電子元器件封裝到一個比指甲蓋還小的專用芯片中，用單枚芯片實現(xiàn)激光雷達的整體控制。而據(jù)直線模組小編所知北京北科天繪科技有限公司則是使用自主開發(fā)的激光雷達信號處理芯片組，通過半導體封裝工藝巧妙地解決了精密光機裝調(diào)與大尺寸機械誤差間跨數(shù)量級尺度差異，使復雜的激光雷達組裝及測試過程簡化，模塊間以類似積木的形式快速搭建，無需依賴多次人工對準，實現(xiàn)了機器自動對準，提高總裝效率的同時，也減小了設備尺寸。

芯片封裝是直線模組的一大典型應用，主要利用直線模組可準確定位和平穩(wěn)運動的特性，其在激光雷達技術突破發(fā)面也發(fā)揮著一份不容小覷的力量。

昆山同茂十多年來一直在不斷改進復雜制造過程的效率與生產(chǎn)力，它推出的直線馬達、直線模組、音圈馬達、音圈模組等產(chǎn)品已經(jīng)倍受國內(nèi)外客戶信賴，公司的突破式創(chuàng)新得益于其各個行業(yè)獲得的應用經(jīng)驗。

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